上海大学微电子中心于2014年4月11 号开展了第三次学术研讨会议，在会议上周文强和吴浩就自己的研究课题进行了演讲，作为工科生，他们的语言显然是朴素的，但是却在朴素的语言之间，让微电子的同学们学习了很多。

周文强同学就noc（片上系统）展开了演讲，从总线式片上系统soc的优缺点、片上网路的出现、二维片上网络、三维片上网络四个方面入手，详细地讲解了为什么提出片上网络，提出片上网络的优点，进而对二维片上网络展开分析，详尽地阐述了它的优缺点。由于二维片上网络会增大开销面积，以及连线较长，会增大延时，就又提出三维片上网络。然后就又对三维片上网络进行了详细的展开分析，其核心技术是TSV（硅直通孔），通过TSV技术将二维片上系统连接，构成堆叠的三维片上网络，大大减小了连线的延时，减小面积开销，而且对片上系统的发展进行了分析，得出片上网络在不远的将来，会应用到越来越多深亚微米芯片设计中。

吴浩讲解行的课题是"同步开关噪声研究"，他从研究背景、同步开关噪声原理模型、抑制技术三个大方面入手。提出随着集成电路尺寸不断缩小，集成电路表现出芯片频率增加、芯片内部尖峰电流增加、芯片供电电压减小这三个特性。并图文并茂地阐述了这三个特性的发展趋势，且得出：到2022年左右，芯片频率将会增加到20GHZ；当尺寸到25nm时，尖峰电流达到350A；供电电压不断减小，预计2015年时，噪声容限将少于100MV。最后推测出，集成电路的发展趋势一方面使芯片内部的同步开关噪声越来越严重，另一方面，芯片对噪声的敏感度越来越提高，同步开关噪声已经成为目前和未来集成电路设计的一个挑战。接下来，吴浩就同步噪声原理展开详细的分析，通过RLC模型分析提出其抑制技术。其中抑制技术包括：采用查分传输、采用多条引线、去耦电容这三个技术。

最后，通过这类似的学术研讨会议，这不仅仅开阔了学生的视野，同时，提供了学生间更多思想碰障的机会，加强了学术上的交流，是非常好的一次会议。